8月29日專稿（蔣均牧）過去幾年，我們見證了大模型參數(shù)量的狂飆：從GPT-3的1750億到Llama3的4000億，再到準(zhǔn)萬億、萬億級MoE。與此同時，訓(xùn)練語料從純文本走向圖文、音頻、視頻、基因序列乃至4D時空標(biāo)簽，數(shù)據(jù)量以“月翻倍”的速度膨脹——據(jù)國家數(shù)據(jù)局統(tǒng)計，截至2025年6月，我國日均Token消耗量已突破30萬億，一年半間激增300倍。

不僅算力需求節(jié)節(jié)攀升，存力亦面臨更高要求：既要存得下，也要讀得快，還要用得起。與之相對應(yīng)的，則是傳統(tǒng)存儲架構(gòu)在AI負(fù)載面前漸顯疲態(tài)。尤其在當(dāng)前地緣政治博弈與供應(yīng)鏈不確定的背景下，如何構(gòu)建自主可控、高效經(jīng)濟的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，已然成為中國AI產(chǎn)業(yè)必須回答的時代命題。

8月27日，華為在上海練秋湖研發(fā)中心召開AI SSD新品發(fā)布會，正式推出面向AI時代的三款OceanDisk系列SSD產(chǎn)品：EX 560、SP 560與LC 560，旨在打破傳統(tǒng)AI存儲器當(dāng)前的性能和容量瓶頸，加快AI行業(yè)化落地，為智能經(jīng)濟發(fā)展注入新的動能。

AI時代：呼喚存儲介質(zhì)革命

AI時代，數(shù)據(jù)覺醒。隨著AI大模型走出實驗室，走進千行萬業(yè)的生產(chǎn)系統(tǒng)，數(shù)據(jù)規(guī)模迎來指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)讀寫效率直接影響企業(yè)生產(chǎn)力效能，數(shù)據(jù)的可靠存儲成為企業(yè)資產(chǎn)管理的基礎(chǔ)要求。AI之父杰弗里·辛頓在今年上海人工智能大會上的那句“人類智能無法超越或者戰(zhàn)勝機器智能，原因是機器擁有永久的記憶”，就像一枚釘子，把“存儲”這個傳統(tǒng)意義上偏后端的詞匯，釘在了AI舞臺的中央。

“AI在要實現(xiàn)商業(yè)正循環(huán)，必須從整體系統(tǒng)的效率以及性價比綜合考慮和綜合優(yōu)化?！比A為公司副總裁、數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品線總裁周躍峰博士指出，沒有強大的“記憶力”，再聰明的“大腦”也難以發(fā)揮真正的作用，而日益嚴(yán)重的“內(nèi)存墻”和“容量墻”，成為AI訓(xùn)推效率和體驗的關(guān)鍵瓶頸。

“內(nèi)存墻”這個詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)存在二十多年，但在大模型時代，它第一次被放大到“生死線”的程度。以671B參數(shù)的稠密模型為例，僅KV Cache就需13.4 TB顯存，而一臺8卡國產(chǎn)訓(xùn)推一體機的HBM總和往往不足1TB。缺口不是靠“加卡”就能填平——功耗、主板面積、供應(yīng)鏈限制層層疊加，宛若一道無形的峽谷。

HBM雖性能強悍，卻成本高昂、容量有限，同時美國還對HBM的出口和制造嚴(yán)格管制；普通SSD雖容量尚可，卻難以滿足高并發(fā)、低時延的推理需求；HDD更是在性能與能效上雙雙落后……今天的我們，迫切需要一場存儲介質(zhì)應(yīng)用創(chuàng)新革命。

華為AI SSD：跑通AI商業(yè)正循環(huán)

華為基于30多年在ICT領(lǐng)域的技術(shù)積累和優(yōu)秀實踐，攻克重重難關(guān)，打造出AI時代的高端SSD。在其定義中，AI SSD是專為AI工作負(fù)載優(yōu)化的高性能、大容量固態(tài)硬盤，聚焦提升訓(xùn)練效率和推理體驗，降低每Token成本，深度加固AI數(shù)據(jù)可靠性。AI SSD硬盤主要分為兩類：性能盤向上打破“內(nèi)存墻”，容量盤向下打破“容量墻”。

作為系統(tǒng)化的解決方案組合，華為此次發(fā)布的三款A(yù)I SSD新品涵蓋了極致性能盤、高性能盤和大容量盤，分別針對內(nèi)存擴展、推理加速和海量存儲三大場景。

OceanDisk EX 560：極致性能之選。隨機寫性能最高可達(dá)1500K IOPS，時延低于7μs，DWPD（每日全盤寫入次數(shù)）可達(dá)60。它主要面向AI訓(xùn)練與高頻推理場景，通過與HBM協(xié)同，顯著擴展有效內(nèi)存容量，尤其適合千億參數(shù)模型的微調(diào)與高速緩存。

OceanDisk SP 560：性價比之選。隨機寫性最高可達(dá)600K IOPS，同樣具備7μs低時延，DWPD為1。它在推理場景中表現(xiàn)突出，可提升序列長度2.5倍，降低首Token時延75%，提升吞吐率2.7倍，目前已實現(xiàn)批量商用。

OceanDisk LC 560：容量密度之選。單盤物理容量最高達(dá)245TB，讀帶寬14.7GB/s，重構(gòu)時間從傳統(tǒng)的1.5天縮短至8小時。它旨在替代傳統(tǒng)HDD，提升語料庫存儲與預(yù)處理效率，尤其適合大型訓(xùn)練集群。

同時，華為還推出DiskBooster驅(qū)動軟件，支持AI SSD與HBM、DDR內(nèi)存智能協(xié)同，通過內(nèi)存擴展技術(shù)實現(xiàn)虛擬池化內(nèi)存20倍擴展。同時該軟件還具備智能多流技術(shù)，與上層應(yīng)用配合，有效降低寫放大效應(yīng)，進一步提升AI SSD壽命。

變革背后：底層技術(shù)集體突破

華為AI SSD的背后，是一系列底層技術(shù)的集體突破——這些技術(shù)不僅體現(xiàn)了華為在介質(zhì)應(yīng)用層面的創(chuàng)新，更反映其系統(tǒng)級思維，即存儲不再是孤立部件，而是與算力、網(wǎng)絡(luò)、算法“你中有我、我中有你”的關(guān)鍵模塊。

其中，XtremeLink硬件架構(gòu)，通過軟硬協(xié)同、IO全硬化與硬件加速引擎，釋放SSD協(xié)議極限帶寬，結(jié)合端到端智能算法快速找到最優(yōu)路徑，使順序讀寫與IOPS均逼近理論極限；SpeedFlex PCB與32Die堆疊，通過剛?cè)岚逶O(shè)計與高密度集成，實現(xiàn)單盤245TB容量與7200兆信號速率，兼顧容量與性能；DiskBooster驅(qū)動，支持內(nèi)存池化與智能多流調(diào)度，實現(xiàn)虛擬內(nèi)存20倍擴展，并通過流分類提升SSD壽命一倍；隔水倉：將大容量盤內(nèi)部分區(qū)，故障時僅影響局部區(qū)域，將重構(gòu)時間縮短至1/4，極大提升了系統(tǒng)可靠性。

華為認(rèn)為，未來的AI存儲架構(gòu)將是HBM與AI SSD的智能協(xié)同。通過存儲層級優(yōu)化和智能數(shù)據(jù)調(diào)度，形成三層緩存架構(gòu)（HBM-DRAM-AI SSD），實現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。

過去我們談AI落地，總擔(dān)心算力不夠，但在落地過程中不難發(fā)現(xiàn)，真正的瓶頸是數(shù)據(jù)能不能跟得上算力。華為AI SSD的發(fā)布，標(biāo)志著這一瓶頸的突破曙光。尤其對面對美國技術(shù)封鎖的中國AI產(chǎn)業(yè)而言，其通過提供更高效更經(jīng)濟的解決方案，令自主創(chuàng)新之路走得更快更穩(wěn)。

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